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表面预处理是光刻技术成功的第一步
简介 光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知,制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步;客户需要更精细的线宽和线距,并且更加关注高阶封装基板的生产制造,这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板!
目前设计工程师都选择直接敷铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散,并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板!
目前设计工程师都选择直接敷铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散,并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
罗杰斯技术文章:铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板(PCB)的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息,但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字(HSD)PC ...查看更多
Chemcut:工业4.0下,如何打造PCB湿制程
今年早些时候,我有机会参加了IPC APEX EXPO 2022展会,有幸与电子行业的诸多专业人士沟通交流,了解其他公司与Chemcut业务的关联性。与专业人士沟通交流是我的主要收获,发现 ...查看更多